葉先生返回頂部
半導(dǎo)體芯片在生產(chǎn)過(guò)程中不可避免地會(huì)出現(xiàn)殘次品，但封裝之后，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如有缺陷，無(wú)法直觀檢測(cè)和分揀出來(lái)。目前對(duì)于半導(dǎo)體的缺陷檢測(cè)，大多是采取單機(jī)X光成像設(shè)備，用人工目檢的方式進(jìn)行抽檢。
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